IEC - Internationale elektrotechnische Organisation

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20: Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 2-20: Circuits integres numeriques - Specification de famille - Circuits integres basse tension)

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Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section three: Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits (series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU)
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Deuxieme partie: Circuits integres numeriques - Section trois: Specification particuliere cadre pour les circuits integres numeriques HCMOS (series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU))

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Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section four: Family specification for complementary MOS digital integrated circuits, series 4000 B and 4000 UB
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Deuxieme partie: Circuits integres numeriques - Section quatre: Specification de famille pour les circuits integres numeriques MOS complementaires, series 4000 B et 4000 UB)

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Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section five: Blank detail specification for complementary MOS digital integrated circuits (series 4000 B and 4000 UB)
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Deuxieme partie: Circuits integres numeriques - Section cinq: Specification particuliere cadre pour les circuits integres numeriques MOS complementaires (series 4000 B et 4000 UB))

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Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section Six: Blank detail specification for microprocessor integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres - Deuxieme partie: Circuits integres numeriques - Section six: Specification particuliere cadre pour les microprocesseurs a circuits integres)

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Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section seven: Blank detail specification for integrated circuit fusible-link programmable bipolar read-only memories
(Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres - Deuxieme partie: Circuits integres numeriques - Section sept: Specification particuliere cadre pour les memoires bipolaires a lecture seule programmables par fusion a circuits integres)

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Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section Eight: Blank detail specification for integrated circuit static read/write memories
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 2: Circuits integres numeriques - Section Huit: Specification particuliere cadre pour les memoires a circuits integres a lecture-ecriture a fonctionnement statique)

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Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section 9: Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 2: Circuits integres numeriques - Section 9: Specification particuliere cadre pour les memoires mortes MOS effacables aux UV et programmables electriquement)

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Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 2: Circuits integres numeriques)

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Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits - Section 1: Requirements for internal visual examination
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 20: Specification generique pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches - Section 1: Exigences pour l´examen visuel interne)

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