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IEC - Internationale elektrotechnische Organisation
Seite 579
IEC 61191-2-ed.3.0/Cor.1 (16.09.2019) Correction
Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
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IEC 61191-3-ed.2.0 (30.05.2017)
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)
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IEC 61191-4-ed.2.0 (26.07.2017)
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)
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IEC 61191-6-ed.1.0 (14.01.2010)
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)
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IEC/TR 61191-7-ed.1.0 (11.03.2020)
Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies
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IEC/TR 61191-8-ed.1.0 (19.03.2021)
Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
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IEC/TR 61191-9-ed.1.0 (07.06.2023)
Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices
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IEC 61193-1-ed.1.0 (19.12.2001)
Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
(Systeme d´assurance de la qualite - Partie 1: Enregistrement et analyse des defauts sur les cartes imprimees equipees)
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IEC 61193-2-ed.1.0 (30.08.2007)
Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages
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IEC 61193-3-ed.1.0 (24.01.2013)
Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
(Systeme d´assurance de la qualite - Partie 3: Choix et utilisation de plans d´echantillonnage pour cartes imprimees et produits finis stratifies et audits en cours de fabrication)
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