Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Seite 3012
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Osadené dosky s plošnými spojmi. Časť 6: Hodnotiace kritériá dutín v spájkovaných spojeniach u BGA a LGA a merací postup (Norma na priame používanie ako STN).
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Zostavy dosiek s plošnými spojmi. Časť 1: Všeobecná špecifikácia. Požiadavky na spájkované elektrické a elektronické zostavy používajúce povrchové a podobné montážne technológie (Norma na priame používanie ako STN). (Platnosť do 19.10.2021).
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies. Part 1: Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Zostavy dosiek s plošnými spojmi. Časť 2: Čiastočná špecifikácia. Požiadavky na povrchovo montované spájkované zostavy (Norma na priame používanie ako STN). (Platnosť do 13.10.2020).
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies. Part 2: Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies. Part 3: Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Printed board assemblies. Part 4: Sectional specification. Requirements for terminal soldered assemblies
Verfügbare Ausführung: Gedruckt