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Aktiv Normen | Herausgegeben: 30.04.1980
BS 5909:1980
Method for scale adhesion test for oxygen-free copper.
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
ab 182.70 USD
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Detailinformationen
Bezeichnung: BS 5909:1980
Ausgabedatum: 30.04.1980
Seiten: 6
Land: Britische technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
Specifies the principle and method for scale adhesion testing for oxygen-free high conductivity copper, primarily for use in electronic devices involving glass to metal seals or other uses requiring an adherent film of copper oxide. Status: Under ReviewPopuläre Herausgeber
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