Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: ČSN EN 60191-6-21
Ausgabedatum: 01.06.2011
Seiten: 40
Land: Tschechische technische Norm