ČSN EN 60749-14 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.06.2004

ČSN EN 60749-14

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 14.50 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN 60749-14

Ausgabedatum: 01.06.2004

Seiten: 36

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato část IEC 60749 stanovuje různé zkoušky k určování neporušenosti mezi rozhraním přívod/pouzdro a samotným přívodem, když se přívod(y) ohnou v důsledku špatné montáže desky, ke které dochází přepracováním části pro opětovnou montáž. U hermeticky uzavřených pouzder se doporučuje, aby po této zkoušce následovaly zkoušky hermetičnosti v souladu s IEC 60749-8 k určení, zda nedošlo k jakýmkoliv škodlivým účinkům při namáháních působících jak na utěsnění, tak na přívody.
Tato zkouška včetně všech zkušebních podmínek je považována za destruktivní a lze ji použít jenom pro kvalifikační zkoušení. Tato norma je použitelná pro všechny součástky montované přes otvor a součástky pro povrchovou montáž, vyžadující tvarování přívodů uživatelem
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.