Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.12.2011

ČSN EN 60749-21-ed.2

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 14.50 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN 60749-21-ed.2

Ausgabedatum: 01.12.2011

Seiten: 32

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato norma definuje standardní postup pro stanovení pájitelnosti vývodů pouzder součástek, které mají být připojeny na jiný povrch olovnatou (SnPb), nebo bezolovnatou (Pb-free) pájkou.
Tato zkušební metoda stanovuje postup pro stanovení pájitelnosti metodou "ponoř a prohlédni", která je použitelná pro axiální pouzdra pro vývodovou montáž, pro povrchově montované součástky (SMD), stejně jako volitelný postup pro zjišťování pájitelnosti desky pro SMD za účelem umožnění simulace pájecího procesu, který je použit při montáži součástky. Tato zkušební metoda také stanovuje volitelné podmínky v případě stárnutí.
Tato zkouška je považována za destruktivní, pokud v příslušné specifikaci není uvedeno jinak.
Poznámka 1: Tato zkušební metoda je všeobecně stanovená podle IEC 60068, ale v důsledku specifických požadavků na polovodiče je definován následující postup uvedený v textu.
Poznámka 2: Tato zkušební metoda nevyhodnocuje efekt teplotních namáhání, která se mohou objevit během pájecího procesu, viz IEC 60749-15 nebo IEC 60749-20
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.