Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: ČSN EN 61190-1-2-ed.2
Ausgabedatum: 01.01.2008
Seiten: 20
Anmerkung: Ungültige
Land: Tschechische technische Norm