Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.09.2015

ČSN EN 62047-16

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods

Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 9.20 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN 62047-16

Ausgabedatum: 01.09.2015

Seiten: 20

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato norma popisuje metodu zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev s tloušťkami v rozsahu 0,01 µm do 10 µm ve strukturách MEMS vytvořených metodou zakřivení desky nebo metodou ohybu konzolového nosníku. Vrstvy by měly být naneseny na substrát známých mechanických vlastností Youngova modulu a Poissonova poměru. Tyto metody slouží k určení zbytkového pnutí tenkých vrstev nanesených na substrátu
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.