Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.04.2014

ČSN EN 62047-18

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 14.00 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN 62047-18

Ausgabedatum: 01.04.2014

Seiten: 24

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato norma stanovuje metody pro zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů s délkou a šířkou méně jak 1 mm a tloušťkou mezi 0,1 _m až 10 _m. Tyto tenkovrstvé prvky jsou používány jako hlavní konstrukční materiály pro mikroelektromechanické systémy (v tomto dokumentu MEMS) a mikrostroje.
Hlavní konstrukční materiály pro MEMS, mikrostroje aj. mají speciální vlastnosti, jako jsou velikost několik mikrometrů, jsou vyráběny nanášením, fotolitografií a/nebo nemechanickým obráběním. Tato norma definuje zkoušku ohybem a zkoušku tvaru pro jemné mikročásticové zkušební vzorky tvaru nosníku, které umožňují zajistit přesnost, která je vyžadována ve speciálních případech
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.