ČSN EN IEC 60749-15-ed.3

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 9.20 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN IEC 60749-15-ed.3

Ausgabedatum: 01.03.2021

Seiten: 20

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato norma popisuje zkoušku, která stanovuje, zda-li zapouzdřená součástka, která je určena pro montáž do otvorů, odolává teplotě pájení při pájení vlnou, nebo páječkou.
Pro reprodukovatelný normalizovaný zkušební postup se používá smáčecí metoda, která má nejlépe říditelné podmínky. Tato metoda určí, zda-li je součástka schopna odolávat teplotě při pájení, kterému je při montáži vystavena, bez toho aniž by se zhoršily elektrické charakteristiky a charakter vnitřního propojení.
Jedná se o destruktivní zkoušku a může být použita pro kvalifikaci, přejímku dávky a pro sledování výrobního procesu.
Teplo vzniká při pájení na opačné straně desky a je vedeno vývody do pouzdra součástky. Tento postup nesimuluje pájení vlnou nebo přetavením, kdy je vystavení teplu na stejné straně desky jako je pouzdro

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog