ČSN EN IEC 60749-21-ed.3

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 14.50 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN IEC 60749-21-ed.3

Ausgabedatum: 01.08.2026

Seiten: 32

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato norma definuje standardní postup pro stanovení pájitelnosti vývodů pouzder součástek, které mají být připojeny na jiný povrch olovnatou (SnPb), nebo bezolovnatou (Pb-free) pájkou.
Tato zkušební metoda stanovuje postup pro stanovení pájitelnosti metodou "ponoř a prohlédni", která je použitelná pro součástky montované do průchozích otvorů, pro součástky s axiálními vývody a pro povrchově montované součástky (SMD), stejně jako volitelný postup pro zkoušku zjišťování pájitelnosti desky pro SMD za účelem umožnění simulace pájecího procesu, který je použit při montáži součástky. Tato zkušební metoda také stanovuje volitelné podmínky v případě stárnutí.
Tato zkouška je považována za destruktivní, není-li v příslušné specifikaci uvedeno jinak.
Poznámka 1 - Tato zkušební metoda nevyhodnocuje efekt teplotních namáhání, která se mohou objevit během pájecího procesu. Více podrobných informací lze nalézt v IEC 60749-15 nebo IEC 60749-20.
Poznámka 2 - Upřednostňuje-li se kvalitativní zkušební metoda, lze zkušební metodu smáčecích vah nalézt v normě IEC 60068 2 69

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog