Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.08.2010

DIN EN 60191-6-18:2010-08

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN 60191-6-18:2010-08

Ausgabedatum: 01.08.2010

Seiten: 22

Land: Deutsche technische Norm

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Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).

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