Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.05.2002

DIN EN 60191-6-8:2002-05

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP);.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN 60191-6-8:2002-05

Ausgabedatum: 01.05.2002

Seiten: 14

Land: Deutsche technische Norm

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Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP);.

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