Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.10.2012

DIN EN 62047-13:2012-10

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN 62047-13:2012-10

Ausgabedatum: 01.10.2012

Seiten: 17

Land: Deutsche technische Norm

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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen.

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