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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN EN 62047-22:2015-04
Ausgabedatum: 01.04.2015
Seiten: 11
Land: Deutsche technische Norm