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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN EN IEC 60749-10:2023-12
Ausgabedatum: 01.12.2023
Seiten: 15
Land: Deutsche technische Norm