Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.10.2023

DIN EN IEC 60749-39:2023-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN IEC 60749-39:2023-10

Ausgabedatum: 01.10.2023

Seiten: 15

Land: Deutsche technische Norm

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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden.

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