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Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad.
(Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN EN IEC 61249-2-51:2024-02
Ausgabedatum: 01.02.2024
Seiten: 19
Land: Deutsche technische Norm