Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.03.2025

DIN EN IEC 63215-2:2025-03

Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices.
(Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN IEC 63215-2:2025-03

Ausgabedatum: 01.03.2025

Seiten: 25

Land: Deutsche technische Norm

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Erhältlich auf www.technormen.de

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Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen.

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