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Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.11.2026
E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
ab 128.20 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11
Ausgabedatum: 01.11.2026
Seiten: 37
Land: Deutsche technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren.Populäre Herausgeber
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