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Semiconductor devices - Measurement and evaluation methods of kinetic energy harvesting devices under practical vibration environment - Part 3: Human foot impact motion.
(Halbleiterbauelemente - Mess- und Bewertungsverfahren für Geräte zur Gewinnung kinetischer Energie unter praktischen Vibrationsbedingungen - Teil 3: Aufprallbewegung des menschlichen Fußes.)
Verfügbare Sprachen: Englisch und Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: E DIN IEC 63150-3:2024-08
Ausgabedatum: 01.08.2024
Seiten: 46
Land: Deutsche technische Norm