Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guide for ball grid array (BGA)
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: GB/T 15879.618-2026
Ausgabedatum: 30.07.2026
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm