Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Specification for chiplet inerconnection interface—Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: GB/T 46280.4-2025
Ausgabedatum: 19.08.2025
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm