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Aktiv Normen | Herausgegeben: 28.12.2023
GB/Z 41275.4-2023
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid arrayBGAre-balling
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
ab 19 932.10 CZK
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Detailinformationen
Bezeichnung: GB/Z 41275.4-2023
Ausgabedatum: 28.12.2023
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.dePopuläre Herausgeber
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