Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktiv Normen | Herausgegeben: 28.07.2010
IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2 Correction
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 2 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
ab 1.50 USD
im E-Shop anzeigen
Detailinformationen
Bezeichnung: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Ausgabedatum: 28.07.2010
Seiten: 1
Anmerkung: Correction
Land: Internationale technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.dePopuläre Herausgeber
DIN Normen
BS Normen
ASTM Normen
ISO Normen
IEC Normen
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
