Aktiv Normen | Herausgegeben: 11.12.2001

IEC 60191-6-2-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-2: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers a broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm)

Verfügbare Sprachen: Englisch, Spanisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 60.50 USD im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-6-2-ed.1.0

Ausgabedatum: 11.12.2001

Seiten: 21

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 60191-6-2:2001 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA). La CEI 60191-6-2:2001 couvre les exigences de preparation des dessins dencombrement de circuits integres pour les divers boitiers a bornes en forme de billes, par exemple boitiers matriciels a billes en ceramique (C-BGA), boitiers matriciels a billes en plastique (P-BGA), boitiers matriciels a billes sur bande (T-BGA) et autres, et aussi boitiers a bornes en forme de colonnes, par exemple boitiers matriciels a colonnes en ceramique (C-CGA).

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog