Aktiv Normen | Herausgegeben: 22.03.2001

IEC 60191-6-6-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-6: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA)

Verfügbare Sprachen: Englisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-6-6-ed.1.0

Ausgabedatum: 22.03.2001

Seiten: 25

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

IEC 60191-6-6:2001 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid array (hereinafter called FLGA) whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square. La CEI 60191-6-6:2001 fournit les dessins dencombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de materiaux composes des boitiers matriciels a plots et a pas fin (appeles ci-apres FLGA) dont le pas des bornes est inferieur ou egal a 0,80 mm et dont lencombrement du corps du boitier est carre.

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