IEC 60749-23-ed.2.0-RLV img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 09.12.2025

IEC 60749-23-ed.2.0-RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 2 146.70 CZK im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60749-23-ed.2.0-RLV

Ausgabedatum: 09.12.2025

Seiten: 29

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 60749-23:2025 RLV contains both the official IEC International Standard and its Redline version. The Redline version is available in English only and provides you with a quick and easy way to compare all the changes between the official IEC Standard and its previous edition. IEC 60749-23:2025 specifies the test used to determine the effects of bias conditions and temperature on solid state devices over time. It simulates the device operating condition in an accelerated way and is primarily for device qualification and reliability monitoring. A form of high temperature bias life using a short duration, popularly known as "burn-in", can be used to screen for infant-mortality related failures. The detailed use and application of burn-in is outside the scope of this document. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) absolute stress test definitions and resultant test durations have been updated.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.