IEC 61188-5-3-ed.1.0

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 61188-5-3-ed.1.0

Ausgabedatum: 30.10.2007

Seiten: 57

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

IEC 61188-5-3:2007 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with gull-wing leads on two sides. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allow for inspection, testing and reworking of those solder joints. Each clause contains a specific set of criteria such that the information presented is consistent, providing information on the component, the component dimensions, the solder joint design, and the land pattern dimensions. This publication is to be read in conjunction with IEC 61188-5-1 :2002. La CEI 61188-5-3:2007 fournit des informations sur la geometrie des plages daccueil utilisees pour la fixation en surface des composants electronique a sorties en aile de mouette sur deux cotes. Le but des informations indiquees dans la presente norme est de fournir les dimensions, formes et tolerances appropriees des plages daccueil pour montage en surface afin de garantir une surface suffisante pour le raccord de brasure et pour permettre linspection, la mise en essai et les retouches des joints de brasure. Chaque article contient une serie de criteres particuliers de telle facon que linformation presentee soit coherente et fournisse des informations sur le composant, ses dimensions, la conception du joint de brasure ainsi que les dimensions de la plage daccueil. Cette publication doit etre lue conjointement avec la CEI 61188-5-1 :2002.