Aktiv Normen | Herausgegeben: 23.02.2021

IEC 61188-6-1-ed.1.0

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences generiques pour la zone de report sur les cartes imprimees)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 61188-6-1-ed.1.0

Ausgabedatum: 23.02.2021

Seiten: 0

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

IEC 61188-6-1:2021 specifies the requirements for soldering surfaces on circuit boards. This includes lands and land pattern for surface mounted components and also solderable hole configurations for through-hole mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of the IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3 and IEC 61191-4. L’IEC 61188-6-1:2021 specifie les exigences relatives aux surfaces de brasage sur les cartes imprimees. Cela comprend les pastilles et la zone de report des composants montes en surface, ainsi que les configurations des trous de brasage des composants montes par trous traversants. Ces exigences se fondent sur les exigences relatives au joint de brasure de l’IEC 61191-1, l’IEC 61191-2, l’IEC 61191-3 et l’IEC 61191-4.

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