Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 3: Methodes d´essai des structures d´interconnexion (cartes imprimees))
Verfügbare Sprachen: Englisch, Englisch und Französisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
Bezeichnung: IEC 61189-3-ed.2.0
Ausgabedatum: 09.10.2007
Seiten: 241
Land: Internationale technische Norm