IEC 61967-2-ed.1.0

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 61967-2-ed.1.0

Ausgabedatum: 29.09.2005

Seiten: 43

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

This test procedure defines a method for measuring the electromagnetic radiation from an integrated circuit (IC). The IC being evaluated is mounted on an IC test printed circuit board (PCB) that is clamped to a mating port (referred to as a wall port) cut in the top or bottom of a transverse electromagnetic (TEM) or wideband gigahertz TEM (GTEM) cell. The test board is not inside the cell, as in the conventional usage, but becomes a part of the cell wall. This method is applicable to any TEM or GTEM cell modified to incorporate the wall port; however, the measured radio frequency (RF) voltage will be affected by many factors. The primary factor affecting the measured RF voltage is the septum to IC test board (cell wall) spacing. This procedure was developed using a 1 GHz TEM cell with a septum to floor spacing of 45 mm and a GTEM cell with average septum to floor spacing of 45 mm over the port area. Other cells may not produce identical spectral output but may be used for comparative measurements, subject to their frequency and sensitivity limitations. A conversion factor may allow comparisons between data measured on TEM or GTEM cells with different septum to floor spacing. The IC test board controls the geometry and orientation of the operating IC relative to the cell and eliminates any connecting leads within the cell (these are on the backside of the board, which is outside the cell). For the TEM cell, one of the 50 ports is terminated with a 50 load. The other 50 port for a TEM cell, or the single 50 port for a GTEM cell, is connected to the input of a spectrum analyser or receiver that measures the RF emissions emanating from the integrated circuit and impressed onto the septum of the cell. La presente procedure de mesure definit une methode de mesure du rayonnement electromagnetique provenant dun circuit integre (CI). Le CI evalue est monte sur une carte de circuit imprime (PCB) dessai de CI qui est fixee sur un acces daccouplement (designe comme "acces a la paroi") decoupe au sommet ou au fond dune cellule electromagnetique transverse (TEM, transverse electromagnetic) ou dune cellule TEM en gigahertz (GTEM) a large bande. La carte dessai nest pas a linterieur de la cellule, comme dans lusage conventionnel, mais devient une partie de la paroi de la cellule. Cette methode est applicable a toute cellule TEM ou GTEM modifiee pour incorporer lacces a la paroi; cependant, la tension RF mesuree sera affectee par de nombreux facteurs. Le facteur principal affectant la tension RF mesuree est lespacement entre le diaphragme et la carte dessai du CI (paroi de la cellule). Cette procedure a ete elaboree a laide dune cellule TEM de 1 GHz avec un espacement entre le diaphragme et le sol de 45 mm et dune cellule GTEM avec un espacement moyen entre le diaphragme et le sol de 45 mm au-dessus de la zone de lacces. Dautres cellules peuvent ne pas produire de sortie spectrale identique, mais peuvent etre utilisees pour des mesures comparatives, soumises a leurs limites en frequence et en sensibilite. Un facteur de conversion peut permettre des comparaisons entre les donnees mesurees sur les cellules TEM ou GTEM avec un espacement different entre le diaphragme et le sol. La carte dessai du CI controle la geometrie et lorientation du CI en fonctionnement par rapport a la cellule et elimine tous les conducteurs de connexion a linterieur de la cellule (ceux-ci se situent sur la face arriere de la carte, qui est a lexterieur de la cellule). Pour la cellule TEM, lun des acces de 50 est termine par une charge de 50 . Lautre acces de 50 pour une cellule TEM, ou le seul acces de 50 pour une cellule GTEM, est connecte a lentree dun analyseur de spectre ou dun recepteur qui mesure les emissions RF provenant du circuit integre et appliquees sur le diaphragme de la cellule.