Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 26: Description et methodes de mesure pour structures de microtranchees et de microaiguille)
Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
Bezeichnung: IEC 62047-26-ed.1.0
Ausgabedatum: 07.01.2016
Seiten: 57
Land: Internationale technische Norm