Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
Bezeichnung: IEC 62047-27-ed.1.0
Ausgabedatum: 20.01.2017
Seiten: 16
Land: Internationale technische Norm