IEC 62047-27-ed.1.0 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 20.01.2017

IEC 62047-27-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 103.70 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 62047-27-ed.1.0

Ausgabedatum: 20.01.2017

Seiten: 16

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 62047-27:2017(E) specifies a method for assessing the bond strength of glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT). It describes suitable sample geometry and provides guidance for the design of deviating sample geometries. The micro-chevron-test is an experimental method to determine the fracture toughness KIC of brittle materials or bond interfaces using specifically designed test chips (micro-chevron-samples) under defined load conditions (crack opening mode I). Owing to its high precision and low variance, it is suitable for analysing the influence of different process parameters on bond strength as well as for quality assurance.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.