Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)
(Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boitier de d´interface - Partie 21: Lignes directrices en matiere de conception de l’interface electrique des boitiers PIC utilisant des boitiers matriciels a billes et a pas fins en silicium (S-FBGA) et des boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins en silicium (S-FLGA))
Verfügbare Sprachen: Englisch, Englisch und Französisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
Bezeichnung: IEC 62148-21-ed.2.0
Ausgabedatum: 22.04.2021
Seiten: 0
Land: Internationale technische Norm