Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: STN EN 60749-22
Ausgabedatum: 01.01.2004
Seiten: 22
Land: Slowakische technische Norm