Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: STN EN IEC 60749-22-2
Ausgabedatum: 01.04.2026
Seiten: 0
Land: Slowakische technische Norm