STN EN IEC 61189-5-601 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.07.2021

STN EN IEC 61189-5-601

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

Detailinformationen

Bezeichnung: STN EN IEC 61189-5-601

Ausgabedatum: 01.07.2021

Seiten: 0

Land: Slowakische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.