Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.02.2026
UNE-EN IEC 60749-22-2:2026
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
ab 95.70 USD
im E-Shop anzeigen
Detailinformationen
Bezeichnung: UNE-EN IEC 60749-22-2:2026
Ausgabedatum: 01.02.2026
Seiten: 43
Land: Spanische technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.dePopuläre Herausgeber
DIN Normen
BS Normen
ASTM Normen
ISO Normen
IEC Normen
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
