DIN - German national standards

Radio-frequency connectors; part 25: two-pole screw (3/4-20 UNEF) coupled connectors for use with shielded balanced cables having twin inner conductors with inner diameter of outer conductor 13,56 mm (type TWHN).
(Hochfrequenz-Steckverbinder; Teil 25: Zweipolige Steckverbinder mit Schraubkupplung (3/4-20 UNEF) für den Einsatz an geschirmten symmetrischen Kabeln mit Zwillings-Innenleitern, mit dem Innendurchmesser des Außenleiters von 13,56 mm (Serie TWHN).)

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Radio-frequency connectors - Part 7: R.F. coaxial connectors with inner diameter of outer conductor 9,5 mm (0,374 in) with bayonet lock; characteristic impedance 50 ohms (type C).
(Hochfrequenz-Steckverbinder - Teil 7: HF-Koaxialsteckverbinder mit einem Innendurchmesser des Außenleiters von 9,5 mm mit Bajonett-Verschluß; Wellenwiderstand 50 Ohm (Typ C).)

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VDE 0474-172. Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled and tape wrapped winding wires.
(VDE 0474-172. Prüfverfahren zur Bestimmung des Temperaturindex von Lackdrähten und bandumwickelten Drähten.)

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Aerospace series - Test methods for metallic materials - Determination of density according to displacement method.
(Luft- und Raumfahrt - Prüfverfahren für metallische Werkstoffe - Bestimmung der Dichte nach dem Auftriebsverfahren.)

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VDE 0276-183. Guidance for the selection of high-voltage A.C. cable systems.
(VDE 0276-183. Leitlinie zur Auswahl von AC-Hochspannungskabelsystemen.)

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High-pressure mercury vapour lamps - Performance specifications.
(Quecksilberdampf-Hochdrucklampen - Anforderungen an die Arbeitsweise.)

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen.)

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen.)

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1: Extract of the terms.
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe.)

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente.)

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