DIN - German national standards

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DIN EN IEC 62877-1:2024-10 (1.10.2024)

DIN EN IEC 62877-1:2024-10 (01/10/2024)

VDE 0510-50. Electrolyte and water for vented lead acid accumulators - Part 1: Requirements for electrolyte.
(VDE 0510-50. Elektrolyt und Wasser für geschlossene Blei-Akkumulatoren - Teil 1: Anforderungen an den Elektrolyt.)

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DIN EN 62877-2:2016-12 (1.12.2016)

DIN EN 62877-2:2016-12 (01/12/2016)

VDE 0510-51. Electrolyte and water for vented lead acid accumulators - Part 2: Requirements for water.
(VDE 0510-51. Elektrolyte und Wasser für geschlossene Blei-Säure-Batterien - Teil 2: Anforderungen an Wasser.)

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DIN EN 62878-1-1:2016-03 (1.3.2016)

DIN EN 62878-1-1:2016-03 (01/03/2016)

Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods.
(Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Teil 1-1: Fachgrundspezifikation - Prüfverfahren.)

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DIN EN IEC 62878-1:2021-10 (1.10.2021)

DIN EN IEC 62878-1:2021-10 (01/10/2021)

Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates.
(Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 1: Fachgrundspezifikation für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen.)

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DIN EN IEC 62878-2-5:2021-04 (1.4.2021)

DIN EN IEC 62878-2-5:2021-04 (01/04/2021)

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate.
(Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen.)

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DIN EN IEC 62878-2-602:2022-08 (1.8.2022)

DIN EN IEC 62878-2-602:2022-08 (01/08/2022)

Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity.
(Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen.)

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DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03 (1.3.2026)

DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03 (01/03/2026)

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.
(Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.)

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DIN EN IEC 62881:2019-06 (1.6.2019)

DIN EN IEC 62881:2019-06 (01/06/2019)

VDE 0810-881. Cause and Effect Matrix.
(VDE 0810-881. Ursache-Wirkungstabelle.)

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DIN EN 62884-1:2018-02 (1.2.2018)

DIN EN 62884-1:2018-02 (01/02/2018)

Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators - Part 1: Basic methods for the measurement.
(Messverfahren für piezoelektrische, dielektrische und elektrostatische Oszillatoren - Teil 1: Grundlegende Messverfahren.)

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DIN EN 62884-2:2018-05 (1.5.2018)

DIN EN 62884-2:2018-05 (01/05/2018)

Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators - Part 2: Phase jitter measurement method.
(Messverfahren für piezoelektrische, dielektrische und elektrostatische Oszillatoren - Teil 2: Messverfahren für Phasenjitter.)

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