Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN 60191-6-20:2010
Publication date: 31/12/2010
Pages: 16
Country: British technical standard