Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN 60191-6-4:2003
Publication date: 04/08/2003
Pages: 20
Country: British technical standard