Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT).
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN IEC 61189-3-302:2025
Publication date: 02/12/2025
Pages: 24
Country: British technical standard