Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Available design: Print design
Designation: ČSN EN 60749-15-ed.2
Publication date: 01/07/2011
Pages: 16
Note: Withdrawn
Country: Czech technical standard