ČSN EN 60749-20-1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount device sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Available languages: English (the title page in Czech only)

Available design: Print design

from 20.90 USD show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN 60749-20-1

Publication date: 01/12/2009

Pages: 40

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato část normy se týká nehermetických SMD pouzder, která jsou vystavena pájení přetavením a jsou pod vlivem okolního vzduchu.
Účelem tohoto dokumentu je poskytnout výrobcům SMD součástek a jejich uživatelům normalizované metody pro manipulaci, balení, značení, a přepravu SMD součástek, které jsou citlivé na vlhkost a přetavení. Jedná se o součástky tříděné do skupin podle IEC 60749-20. Popisované metody předcházejí zničení součástek nebo snížení jejich spolehlivosti v důsledku absorpce vlhkosti a vlivu přetavovací teploty. Aplikací těchto podmínek je možno dosáhnout bezpečného a kvalitního přetavení. Předpokládá se použití uzavřených suchých obalů, které při dodržení data trvanlivosti garantují minimální kvalitu.
Norma IEC 60749-20 specifikuje dvě testovací metody, metodu A a metodu B pro test teplem. U metody A jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 30% RH. U metody B jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 10%, a doba působení vlhkosti nebyla delší než 24 hodin. SMD součástky testované metodou A připouští absorpci vlhkosti do 30%, metodou B připouští absorpci vlhkosti 10%. Tato norma určuje podmínky manipulace a předepisuje manipulaci s SMD součástkami za výše uvedených podmínek.
POZNÁMKA: Hermetická pouzdra SMD nejsou citlivá na vlhkost a při manipulaci s nimi není třeba brát na vlhkost ohled

Popular Publishers

full catalog