ČSN EN 60749-40

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge

Available languages: English (the title page in Czech only)

Available design: Print design

from 16.80 USD show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN 60749-40

Publication date: 01/03/2012

Pages: 36

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Účelem této normy je vyhodnocovat a srovnávat poškození povrchově montovaných polovodičových součástek určených pro použití v ručních elektronických výrobcích při aplikaci zrychlených zkoušek pádem, při kterých nadměrný ohyb desky plošného spoje způsobí její poruchu. Účelem normované zkoušky je stanovit reprodukovatelnou zkoušku pádem určenou pro povrchově montované součástky, čímž duplikuje poruchy, které se vyskytují při zkoušení na úrovni výrobku (například mobilu).
Tato norma používá k měření deformace desky v blízkosti součástky tenzometr. Zkušební metoda použitá v IEC 60749-37 používá axelerometr k měření doby a amplitudy namáhání součástek, které jsou montovány na normalizovanou desku. Detailní specifikace stanoví, která zkušební metoda se kdy použije.
Poznámka 1: Tato zkouška může zkoumat strukturu, která závisí na kombinaci vlivů, jako jsou montážní metoda a její podmínky, návrh plošného spoje, pájecí materiál, montáž polovodičové součástky atd. Takže tato metoda nezkoumá pouze montáž polovodičové součástky.
Poznámka 2: Výsledek zkoušky výrazně závisí na podmínkách pájení, návrhu pájecích plošek plošného spoje, pájecím materiálu atd. Proto je třeba si uvědomit, že úspěšnost této zkoušky nemůže s jistotou garantovat spolehlivost pájeného spoje polovodičové součástky.
Poznámka 3: V případě, že aktuální aplikace nevykazuje mechanická namáhání generovaná touto zkouškou, je provádění této zkoušky zbytečné

Popular Publishers

full catalog