Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Available design: Print design
Designation: ČSN EN 61190-1-3-ed.2
Publication date: 01/01/2008
Pages: 36
Note: Withdrawn
Country: Czech technical standard