Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Available languages: English (the title page in Czech only)
Available design: Print design
Designation: ČSN EN 62047-13
Publication date: 01/10/2012
Pages: 28
Country: Czech technical standard